本文介绍膏类药物包装机热謝滚子结构设计和一个单片微机控温系统，釆用了集成温度傍感器、斩波稳零运算放大器和双向可控硅无触点控温元件。

目前膏类药物包装有三种方法，纸装包装、人工塑料袋包装、机器自动塑料袋包装。用于自动包装的机器为70年代产品，包装质量差。我院研制出一台新型包装机，该机能将用3。0左右卷状膏类药物和$250左右的塑料卷加工成三种不同规格的膏药，70X100毫米时每分钟40袋，50X70毫米和40X65毫米时每分钟80袋。
药物从正上方送下，塑料薄膜由两侧送给、由横剪把药物剪成所需尺寸后，经热封对滚把药物粘合在两层塑料薄膜中，其中一个热滚开有与药物尺寸相当的凹槽。该机用聚乙烯薄膜.厚仅0.06毫米，要求热淀温度均匀，控温稳定可靠，否则不是粘滚就是粘台不牢。我们从滾子加热到控温系统都进行了精心设计和试验。整机工作表明：热封系统能够可靠地进行工作。
一热滚设计
由于机构限制,一对热滚直枝不同，带有凹槽者为大滾，外径*171.5毫米，小滚带有柱表面滚花，外径为〃20毫米，加热和控温系统是独立的两套。
为使加热系统可靠H作，温度均匀.我们用Ni80Cr20电热丝绕制加热滚，结构如剧1所示•整机工作时散热很小，电热功率设计主要考虑L5分钟内滚子从室温10。到工作温度litre时所需功率，再加克服散热的功率，取小淀功率700W,大浪功率1200W,电热丝4>Q.6mm,长度为
L=0.785x10
PP,
其中,U为电压220V,
P,为电阻率1.m
P为电热嘉率
由上式求得大浪子丝长10.2m,小滚子丝长17.5m,热滚整体制作完成后实测功寧比设计功率大约10%。
二温度测检系统
系统框图如图2所示，微处理机釆用Intel公司单片微型计算机MCS—51系列的8031芯片，再配上74LS373作为地址鐵存器，2732EPRQM诈为外部程序存储器，这样组成一个单片微机最小应用系统，系统时钟4MHZ0

图2温度测控系统框图
我们对微机系统I/O接口功能进冇T合理分配，发挥出8031芯片几乎全部功能。具体分配如下I,作为温度信号输入通道地址选择信号,A/D数据输出直接送数据总线;玮・,一0作为大小淀温度选择设定用PlD口作温度显示数码管位选，显示信息由串行口输出'温度控制由Pz..-B完成。
1、温度信号输入通道
温度信号输入通道如图3所示，电路主要由集成温度传感器，运算放大器和模数A/D转换器组成。

图3温度信号输入通道
(1)温度传感器
温度传感器采用上海半导体器件拓厂的集成化半导体温度传感器SL134M,工作温度为-55P〜125"C,输出电流由下式计算'I"=T227uV/K/Re式中，Iset为流进SL134MV,脚的电流
A),T为绝对温度，R“t为传感器外接电阻，如取RSFr=227Q,则
IS-t=TSA/K)
图3中Ri为传感器负栽电阻，由它输出电压信号，Rl耿10K时，温度信号电压为
V„.=I3ER.=227T    =10T(mV/k)
rslt
线路由带有温度补偉的稳压管2DW233供电，电位器调整零点。调整放大倍数,使工作温度范围内，放大器输出0〜5V电压。
(2)运算放大器及A/D转换电路运算放大器采用斩波稳零运算放大器ICL7650,输入失调电压土1W,温漂0.01^V/°Cf用作差动放大时输出电压只与补偿电压和温度信号有关，而与共模信号无关。
A/D转换器采用8位8通道ADC08Q9芯片，它可直接与数据总线相联，省去一个8位并行接口，时钟信号直接用ALE信号，頻率为鼻MHZ,该系统只用了0相1两个通道，分别输入大滚子和小滚子的温度信号，A/D转换结束时逋过INTO向8031申请中断。微机输入温度信号后，先算术平均法进行数字滤波,本系统RAM有限采用累珈的方法，即每采集到一个数据，进行累加，采集劉256个数据时，直接用高位字节舍去低位字节，相当于除以256,用这个信号与设定温度进行比较，决定输出信号。
(3)温度设定、显示及控制
温度设定信号由输入，P3.4用来选择大滚或小滚温度设定，Ps.s为低电平挡(即点动按钮按下)，选中的滚子设定温度按10°C/sec的速度上升，Pa.$为高电平时，设定温度以同样速度下降，这样既省掉温度设定，硬件又可靠。
为了提高运算速度，微机内部运算釆用二进制数，要进行温度显示时，首先要将二进制数转换成十进制数，共用四个数码管.其中三位整数，一位小数。机器正常工作时，显示工作温度，按下升温(或降温)键时，显示设定温度的显示信息由8031$行口输出，串行口工作于方式0，作扩展1/。用.外按一片74LS164接收显示信息，用P,口透择8个数码管中某一位点亮，用循环扫描方式进行显示。
温度控制采用双向可控硅实现无触点控制，由P,.,输入交流电压过零信号，作为8031内部两个定时器工作起点，其中定吋器。决定大滚子的触发角，定时器1决定小滚的触发角。各滚的触发角定时常数与相应滚子温度偏差有关，要经过数字P1D处理。控制脉冲分别由印和输出，经双向可控硅专用光电耦合器，触发相应的双向可控硅。

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