2.2当刀片切点在辐的中垂线以前时。

除满足aW0外，因剪切刃口不在最高点， 基材切开后还要再向最高点运动，使切刀的附 加摩擦增加，热量也增加，刀片的散热条件恶 化，切口质量变差，易产生粉尘。另外由于一 般基材不可能只与刀槽辐点接触,是有一定的包 绕角，操纵者工作中一般是站在辐筒后面中的右面，有时视角不好，会将进刀深度调 深，使切点再往左挪，以至有时会挪到基材与 刀槽辐的接触点以前时，使基材处于漂浮状态 中剪切，很不稳定，剪切质量也受影响。

2.3当刀片切点在刀槽辐的中垂线以后时。

在满足aW。外，基材经过刀槽辐的导引， 平服稳定，视角也好，此时剪切效果较好。基 材离开切刀后不会有附加运动，刀片散热条件

使用效果

该检测装置在我厂投入使用后，能准确识 别玻璃纸散包，工作稳定，效果显著。目前， 已在我厂的所有的包装机上推广使用。 较好。故一般采用平切刀分切基材时，常取刀 片切点在辐中心稍后的位置，这样散热及切口 质量都较好，产生粉尘较少。

悬空切

悬空切即基材张紧在两个距离很近 的辐筒上（也即基材是悬空的），用装在刀柄上 的刀片切开。很明显，满足正常剪切的条件是咬 入角a小于或等于基材与圆刀之间的摩擦角|3, 即aW。才能正常剪切。在b 段，基材离辐筒近，刚性好，不易变形，抵抗 切刀垂直方向的分力较好，受力情况较好。一 般设计悬空切刀时，切点到左辐中心距离b小 于B,且尽量缩短b的长度。这样切口稳定，切 边质量较好。

结语

圆盘切刀在剪切过程中是旋转的，刃口是 变化的；圆盘刀散热好、耐用、不易钝、产生 的粉尘相对较少、切口光滑、能切厚度厚、材 质硬的基材；但缺点是不能切宽度很窄的产品、 换刀难、体积大、结构复杂、造价较高。平切 刀、悬空切刀结构简单，造价低、换刀易、可 切宽度很窄的产品；但平切、悬空切在剪切过 程刃口是固定不变的，散热差、易钝、切口光 洁度较差、易产生粉尘，不适合切厚度厚、材 质硬的基材，只宜分切较薄的塑料薄膜。

在设计时，可根据客户具体的要求而采用 相应的切刀。

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